Produktbeschreibung
Der projizierte kapazitive 13,3-Touchscreen mit Zypressen-Touch-Controller-IC unterstützt die Bedienung mit Handschuhen, Wasser und funktioniert gut mit 10 mm dickem gehärtetem Glas oder dickem PC auf der Oberseite des Deckglases. Er wird hauptsächlich in medizinischen Produkten, Werbegeräten, tragbaren Mobilterminals, im Sicherheitsbereich und in anderen Bereichen verwendet und unterstützt die Tiefenanpassung, einschließlich struktureller Teile und spezieller Oberflächenbehandlung – AG AR AF, unregelmäßige Struktur usw.
Der projizierte kapazitive 13,3-Touchscreen wird direkt von der USB-Schnittstelle, dem Bildschirm mit einer Auflösung von 1920 x 1080 und der EDP-Schnittstelle exportiert und kann mit verschiedenen gängigen Betriebssystemen kompatibel sein. Er kann mit einer Laufwerksplatine und einem Kabel ausgestattet werden, was sich besser für Installationsprodukte mit flacher Modulstruktur eignet. Der Siebdruck ist schwarz, der Displaypolarisator ist relativ schwarz, sodass der Schwarzeffekt der Luftbindung besser ist;
| Modellnummer | HX1331806 |
| Marke | Grahowlet |
| Größe | 13,3 Zoll |
| Betriebstemperatur | -20 Grad - 70 Grad |
| Lagertemperatur | -30 Grad - 80 Grad |
| Umrissdimension | 333,76 (B) x 210,24 (H) x 4,65 (T) mm |
| Sichtbereich | 294,76 (B) x 166,24 (H) mm |
| Aktiver Bereich | 293,76 (B) x 165,24 (H) mm |
| Unterstützungssysteme | Windows/Android/Linux usw. |
| Garantie | 1 Jahr |
| Schnittstellentyp | IIC/USB |
| Struktur | G+G |
| Controller-IC | Zypresse |
| Berührungspunkte | 10 Punkte |
| Transparenz | Größer oder gleich 85 % |
| Oberflächenhärte | Größer oder gleich 6H |
| Stromversorgungsspannung | 2.8V - 3.3V |
| Auflösung | 1920*1080 |
| Schnittstellentyp | EDP/HDMI/VGA |
| Leuchtdichte | 300 cd/m² |
| Betrachtungswinkel | ALLE |
Technische Fragen und Antworten
F: Unter welchen Umständen kommt die Optical-Bonding-Touchscreen-Modullösung in Betracht?
A: 1. Wenn der Kunde höhere Anforderungen an die Gesamtschönheit des Produkts hat, kann er die optische Verklebung in Betracht ziehen, da der Ganzschwarzeffekt des gesamten Moduls nach der optischen Verklebung sehr gut ist; 2. Wenn das Produkt des Kunden selbst hohe Anforderungen wie Anti--Schockwirkung und Schlagfestigkeit in seiner Arbeitsumgebung stellt, kann die Optical-Bonding-Lösung in Betracht gezogen werden; 3. Wenn das Produkt des Kunden im Freien verwendet wird und bestimmte Anforderungen an die visuelle Wirkung der Sonne und die Stabilität der Hitze- und Kälteschocks sowie an die Gesamtstruktur gestellt werden, muss der Plan für die optische Verbindung berücksichtigt werden;
F: Welche Strategien gibt es für ESD bei der EMV-Prüfung kompletter Endprodukte?
A: Die Gesamtlösung besteht darin, statische Elektrizität zum Boden zu leiten. Es gibt ungefähr folgende Vorschläge:
1), Netzteil plus TV-Röhre: Zum ESD-Schutz des Netzteils VCC kann die TV-Röhre angeschlossen und gelöst werden. Die Röhre eines Fernsehers ist der Spannungsreglerdiode sehr ähnlich. Es hat eine Nennspannung. Der Unterschied besteht darin, dass seine Reaktionsgeschwindigkeit besonders schnell ist und es eine gute Entladungswirkung auf statische Elektrizität hat.
2) ESD-Schutz der Signalleitung der externen Schnittstelle: Sie können die Rückwärtsdiode in Betracht ziehen und anschließen, um den Strom zur Stromversorgung oder zur Erde zu leiten;
3) Der Stromversorgung empfindlicher Geräte wird eine LC-Filterung hinzugefügt: Einige ICs sind besonders anfällig für statische Elektrizität. Bei der Durchführung von ESD-Tests kommt es immer zu einem Reset oder Tod. Der Grund dafür ist, dass der Stromversorgungspin normalerweise gestört ist. Zu diesem Zweck kann die Stromversorgung um eine LC-Filterung erweitert werden.
4) Anforderungen an die Leiterplattenpflasterung: Leiterplatten sollten so weit wie möglich gepflastert werden. Handelt es sich um eine Doppelplatte, sollten beide Seiten großflächig mit Kupfer gepflastert werden und es sollten genügend Erdlöcher vorhanden sein. Wenn es sich um eine vierschichtige Platine oder mehr handelt, sollte die angrenzende ebene Schicht der Hauptkomponentenschicht auf eine Formation gesetzt werden.
5) Erdungsanforderungen: Um statische Elektrizität wirksam ableiten zu können, muss eine gute Erdung gewährleistet sein. Für medizinische Elektronik und allgemeine medizinische Elektronikprodukte wie Monitore wird es beispielsweise ein Erdungsende mit gleichem Potential hinter dem Rumpf geben. Bei ESD-Tests ist dieses Erdungsende auch mit der Erde verbunden, sodass es eine Möglichkeit gibt, statische Elektrizität schnell abzuleiten.. 6) Verkabelung im PCB-Layout: Wenn der Entkopplungskondensator des Chips weit vom Pin des Chips entfernt ist, geht der Entkopplungseffekt verloren. Wenn die Leitung der empfindlichen Signale zu lang ist, kommt es zu unerwarteten elektromagnetischen Störungen. Im Hinblick auf den ESD-Schutz sollten empfindliche Geräte oder Signalleitungen (z. B. Reset) vom Rand der Leiterplatte ferngehalten werden, um zu verhindern, dass Luftentladungen die Geräte und Signalleitungen direkt beeinträchtigen. Der PCB-Rand sollte eine bestimmte Breite des Spalts oder Kupfers aufweisen.
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