Projizierter Touchscreen

Produktbeschreibung

Das projizierte 21,5-Zoll-Touchscreen-Panel mit ILITEK-Touch-Controller-IC unterstützt die Bedienung mit dicken Handschuhen, dickem gehärtetem Glas und dickem PC auf der Oberseite und wird hauptsächlich in Industrie-, Medizin-, Außenwerbe- und anderen Geräten verwendet. Eine umfassende Anpassung einschließlich Struktur- und Oberflächenbehandlungen wie AG AR AF und anderer Spezialeffekte wird unterstützt. Es werden alle Arten von Schnittstellenkonvertierungskarten und Antriebskarten bereitgestellt, um den Anforderungen verschiedener Kunden gerecht zu werden.

Technische Fragen und Antworten

F: Welche Vorschläge gibt es zur Anti-ESD-Leistung des kapazitiven Touchscreens, damit er zu den Endprodukten der Kunden passt?

A: Einerseits die Verbesserung der Anti-ESD-Fähigkeit von IC, andererseits die Erzielung des besten Schutzes von TP gegen ESD. Mehrere ESD-Abwehrmaßnahmen sollten kein Problem darstellen. Wenn der Platz wirklich begrenzt ist, kann der Standard entsprechend reduziert werden, und die Anti-ESD-Fähigkeit wird stärker von der gesamten Maschinenstruktur bestimmt. Es wird empfohlen, dass der FPC den 2k-String-Widerstand erhöht oder den entsprechenden Skin-Filter-Schaltkreis und die TV-Röhre hinzufügt. Was das Problem der statischen Elektrizität betrifft, müssen wir zunächst die Tatsache verstehen, dass sich die System-ESD von der IC-ESD unterscheidet. System-ESD wird hauptsächlich durch das Systemdesign gewährleistet. Die Verbesserung der IC-ESD ist nur ein Aspekt der System-ESD-Verbesserung. Selbst wenn die ESD des IC verbessert wird, erfordert das Design des Schirmkörpers dennoch eine ESD-Behandlung, um die Anforderungen der System-ESD zu gewährleisten. Für System-ESD ist das Mechanismusdesign das Wichtigste. Wenn der Mechanismus gut konstruiert ist und die Energie, die an den Schirmkörper gekoppelt wird, gering ist, kann das ESD-Design des Schirmkörpers gelockert werden.

F: Welche Strategien gibt es für ESD bei der EMV-Prüfung kompletter Endprodukte?

A: Die Gesamtlösung besteht darin, statische Elektrizität zum Boden zu leiten. Es gibt ungefähr die folgenden Vorschläge: 1), Netzteil plus TV-Röhre: Zum ESD-Schutz des Netzteils VCC kann die TV-Röhre angeschlossen und gelöst werden. Die Röhre eines Fernsehers ist der Spannungsreglerdiode sehr ähnlich. Es hat eine Nennspannung. Der Unterschied besteht darin, dass die Reaktionsgeschwindigkeit besonders schnell ist und eine gute Entladungswirkung auf statische Elektrizität erzielt wird.2) ESD-Schutz der Signalleitung der externen Schnittstelle: Sie können die Rückwärtsdiode in Betracht ziehen und anschließen, um den Strom zur Stromversorgung oder zur Erde zu leiten ;3) Zur Stromversorgung empfindlicher Geräte wird eine LC-Filterung hinzugefügt: Einige ICs sind besonders anfällig für statische Elektrizität. Bei der Durchführung von ESD-Tests kommt es immer zu einem Reset oder Tod. Der Grund dafür ist, dass der Stromversorgungspin normalerweise gestört ist. Zu diesem Zweck kann der Stromversorgung eine LC-Filterung hinzugefügt werden.4) Anforderungen an die Leiterplattenbelegung: Die Leiterplatte sollte so weit wie möglich gepflastert sein. Handelt es sich um eine Doppelplatte, sollten beide Seiten großflächig mit Kupfer gepflastert werden und es sollten genügend Erdlöcher vorhanden sein. Handelt es sich um eine vierschichtige Platte oder höher, sollte die angrenzende ebene Schicht der Hauptkomponentenschicht in Form einer Formation gesetzt werden.5) Erdungsanforderungen: Um statische Elektrizität wirksam ableiten zu können, muss eine gute Erdung gewährleistet sein. Bei medizinischer Elektronik und allgemeinen medizinischen Elektronikprodukten wie Monitoren befindet sich beispielsweise hinter dem Rumpf ein Erdungsende mit gleichem Potential. Bei ESD-Tests wird dieses Erdungsende auch mit der Erde verbunden, sodass statische Elektrizität schnell entladen werden kann Entkopplungseffekt geht verloren. Wenn die Leitung der empfindlichen Signale zu lang ist, kommt es zu unerwarteten elektromagnetischen Störungen. Im Hinblick auf den ESD-Schutz sollten empfindliche Geräte oder Signalleitungen (z. B. Reset) vom Rand der Leiterplatte ferngehalten werden, um zu verhindern, dass Luftentladungen die Geräte und Signalleitungen direkt beeinträchtigen. Der PCB-Rand sollte eine bestimmte Breite des Spalts oder Kupfers aufweisen.

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